超值的P55主板-Asrock P55 Extreme 測試

在九月八號，Intel正式發表了新一代的1156平台，鎖定的方向可以從同時發表的晶片組名稱”P55”可以知道1156平台鎖定的是更貼切大眾的中-中高階市場
有趣的是，在1156腳位之下，則以執行緒的多寡來進行CPU的分類，若為4Core/4Thread的產品，稱為Core i5，若為4C/8T則稱為Core i7。
除此之外，CPU內部的架構做了一些小小的變動，除了刪減記憶體通道，從1366平台的三通道，縮減為雙通道，同時也將北橋一部分的重要功能”PCI-E ”也移到了CPU之中
所以P55雖稱為”CHIPSET”，但其實本身是同時兼有部分北橋與南橋功能的單晶片。
看下圖左應該可以理解一些。


這次入手的是Asrock出品的P55 Extreme，在ASROCK P55家族的產品線之中，算是中堅份子的定位，接著就來分享這張板子做些簡單的測試。

利民Thermalright LGA1156 Bolt-thru KIT 1156扣具簡介

說也奇怪，在台灣零組件都很容易無視NDA的限制就先偷跑XD，拿這次P55來說，早在八月
CPU與主機板就出現在市面上，但是這也出現了一些問題，對玩家來說，散熱器是OC很重要的一個環節，
手頭上有幾顆塔式散熱器都是很稀鬆平常的事情，但是新腳位的發布，就代表著了散熱器扣具勢必要再做了新的變革
因此許多玩家手頭上即便有強大的空冷，沒有扣具也是枉然。

因此1156正式發布以後，各家廠商便開始發布了孔位對應的扣具或是散熱器，在這波風潮當中，製造了ULTRA系列、TRUE BLACK、TRUE COOPER等等知名散熱器的利民科技當然也是大家非常期待的的廠商之一，雖然說晚了一點發布了1156對應扣具，還是不影響大家入手的興致。接下來就簡單分享一下TR的最新扣具力作，直接看圖就不多作介紹了。

Intel Core i7 870

LGA 1156不用多做介紹, 未來將可能成為處理器市場主力的產品之一. 隨著INTEL在9/8日解除了NDA之後, 各大論壇都陸續的發布相關的產品測試. 而相關的產品分為兩個Core i5以及Core i7, 兩者間的差異性在於Hyper Threading, 前者沒有HT, 而Core i7擁有.

而在i5 750 和i7 860之前也做了相關的測試, 最近又入手了一顆i7 870想說來看看這顆頂級的LGA 1156的效能到底在什麼地方, 所以最近承空閒的時候, 簡單跑了一些BENCHMARK來看看.

華碩推出陶瓷散熱器新型態P55主機板

ASUS在16日發表了ASUS P7P55D系列主機板技術研討會

會中展出實際亮相的SaberTooth 55i

最大的特點在於使用了陶瓷散熱 以及軍規規格製作

ASUS P7P55D DELUXE 分享介紹 PART II

接著我們來看看LGA 1156 INTEL Core i7 860的表現.

INTEL Core i7 860
CORSAIR DOMINATOR GT 2000 CL8 / CORSAIR XMS 3 1600 CL7
CORSAIR P256
XFX HD4890 1GHz
ASUS P7P55D DELUXE
ANTEC SIGNATURE 850W BRONZE
LUBIC STAGE LAYOUT CASE
WIN7 X86 RC7260

ASUS P7P55D DELUXE 分享介紹

INTEL下一代晶片組P55即將在9月8號全球解禁, 而台灣早在8月份就能夠在市面上看到. 不論是北部的光華新天地, 台中的NOVA或是南部的北門到高雄的建國商場, 都輕易的能夠發現到LGA 1156和P55的蹤跡.