華碩推出陶瓷散熱器新型態P55主機板

ASUS在16日發表了ASUS P7P55D系列主機板技術研討會

會中展出實際亮相的SaberTooth 55i

最大的特點在於使用了陶瓷散熱 以及軍規規格製作





在MOS使用上陶瓷散熱片



軍規用料



在P55晶片組上也用上了陶瓷散熱

基本特色簡單說明

這系列的命名為The Ulitmate Forec 簡稱TUF

ASUS本身自己把這系列定位在稍低於R.O.G系列

主機特色說明

其主要特色

將陶瓷散熱技術命名為CeraM!X 號稱散熱體積可增加50%

主機板上直接附上記憶體風扇支架 消費者可使用一般風扇來達到散熱效果

增加各個元件的ESP,以及使用軍規規格用料

會場Q&A

問:之後是否有考慮用PCB陶瓷基板

答:曾經有考慮過 ,但是成本過高 並且良率也是個問題之一

問:那麼是否可以只要在CPU供電部份使用陶瓷PCB基板?

答:之後會考慮,但是要先克服玻璃纖維和陶瓷基板密合的問題

問:那既然使用上軍規材料,有考慮過像MSI使用SMD鉭質電容嗎?

答:就成本和實際應用上,目前DIP已經非常優異,並且是使用上軍規規格

也沒必要去特意用上SMD鉭質電容